Amberjet UP6150是由再生好的陰陽樹脂組成，應用于純 水處理 中反滲透裝置后的混床中。這種混床樹脂產品一般應用于特殊電子行業的純水精制中如生產磁盤驅動器、顯示設備、CD-ROM、獨立的半導體設備、低密集成電路，或者用于后級集成電路的分塊和配件操作中。這些應用即需要有高純度的水質，又需要具有經濟性。只要純水的設計合理，因為Amberjet UP6150在精制混床中營運出水就能達到18M.c，且TOC含量小于5ppb。因為Amberjet UP6150高水平的再生特性，它同樣適合于應用于其它一些普遍的純水制造行業中。
羅門哈斯樹脂UP6150離子交換樹脂參數
為達到建議的營運條件床層高度：900mm(3ft)
營運流速：普通混床20~30BV/hr
精制混床：30~40BV/hr
合乎精制混床要求的進水水質
溫度15~25℃(60~70F)
進口電阻率 〉16MΩ
進口硅化合物 〈5ppb
進口TOC〈20ppb
羅門哈斯樹脂離子交換樹脂UP6150
注意事項:
離子交換樹脂和吸附性聚合物在生產工藝過程中總含有一定量的副產品。使用者應該決定對于一些特定的用途哪些***副產品應該去除，并透過試驗證明以保證在此項應用中凈化水準能達到要求。使用者還應該保證其符合營運指標。除非有特殊說明，羅門哈斯公司沒有建議其供貨的離子效換樹脂或聚合物吸附材料適合于一些特殊的用途。客戶可以向羅門哈斯公司的技術代表咨詢更多的訊息。再生酸液和堿液都是具有腐蝕性的，應該避免不使眼睛和皮膚與其接觸。和其它一些強氧化性的物質能與樹脂發生劇烈的回應。如果要嘗試用這樣的強氧化劑，應該設計合適的工藝設備，在使用強氧化性試劑前應了解處理這些試劑材料的方法。
羅門哈斯UP6150離子交換樹脂運行條件
up6150:進水溫度：15-25小床深：900mm運行流速（普通混床）20-30bv＊/h：
運行流速（精處理混床）：30-40bv/h電阻率：﹥16mωcm硅：﹤5ppb toc:﹤20ppb
up6040:進水溫度：15-25℃小床深：900mm運行流速（精處理混床）：30-50bv/h
電阻率：﹥17mωcm硅：﹤2ppb toc:﹤15ppb
操作交換容量
下列公式可決定每一公升樹脂可處理的大略體積
BV＝500/TDS
BV(Bed Volume)：可處理水體積，單位：公升(L)
TDS：處理水總溶解固體物含量，單位：毫當量/公升（meq/L）
羅門哈斯樹脂UP6150離子交換樹脂再生
羅門哈斯UP6150樹脂是經過后處理及再生以保證離子的平衡泄漏。
AmberjetUP6150和組成它的樹脂是經過后處理及再生以保證離子的平衡泄漏。發貨的樹脂其有極高的再生型態H型和OH型。在進水得到充分的處理及合理的混床設計情況犀AmberjetUP6150的出水電阻率能達到18M.c，其二氧化硅中單靠一個單元不可能水質的純度。事實已經證明AmberjetUP6150在純水中有能力生產出高純度的水。
